Tag: aufbau- und verbindungstechnik

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Elektroniktechnologie, Erfahrungsaustausch und Selbstironie

25 Jahre EE-Kolleg – Wo Fachwissen auf Menschlichkeit trifft

Was mit „Löten pur“ auf Mallorca begann, ist heute eine der renommiertesten Technikplattformen Europas: Das EE-Kolleg begeistert seit 25 Jahren mit ehrlicher Elektronik, smarten Köpfen und dem Mut, auch mal über AVT-Katastrophen zu lachen.

Petra Gottwald

7. May 2025

Mehr als nur Mikroelektronik

30 Jahre Fraunhofer IZM

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feierte am 28. September 2023 mit einem internationalen Fachsymposium sein 30-jähriges Bestehen.

Petra Gottwald

24. October 2023

Aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik

Rückblick: Fachtagung „Wir gehen in die Tiefe“ zurück in Dresden

Das Seminar für Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik, das Ende September stattfand, spannte einen Bogen über Löten und Prozessoptimierung mittels Digitalisierung bis hin zur Reduzierung des CO2-Fußabdrucks in der Elektronikproduktion.

Petra Gottwald

9. December 2022

Wie Joey Kelly Fachleute aus der Aufbau- und Verbindungstechnik motiviert

Das war die Fachtagung Elektronikfertigung „Wir gehen in die Tiefe“

Endlich wieder eine Fachkonferenz - live und nicht vor dem Bildschirm! Um die 100 Personen aus der Elektronik-Fertigung nutzen die Gelegenheit und nahmen vom 21.-23.09.2021 in Leipzig an dem Fachsymposium „Wir gehen in die Tiefe“ teil.

Petra Gottwald

7. October 2021

Markt- und Technologietrends bei SiC-Leistungsmodulen

SiC für Elektrofahrzeuge benötigt neue Aufbau- und Verbindungstechnik

Der Entwicklungsfokus bei SiC-Anwendungen wendet sich der Kostensenkung zu, um mit den etablierten Si-IGBT-Lösungen im Wettbewerb bleiben zu können. Gerade in der Aufbau- und Verbindungstechnik bei SiC-Modulen ist die Technologie noch nicht ausentwickelt.

Dr. Ezgi Dogmus

18. March 2021

Elektronikfertigung und ihre Hot-Spots

Technologietage beleuchten die Zukunft der Aufbau- und Verbindungstechnik

Auf eine spannende Reise zu den Islands of Technology lud Rehm Thermal Systems während seiner zweitägigen Technologietagung rund um die Elektronikfertigung ein. Im Fokus standen innovative Konzepte für die digitale Fabrik der Zukunft.

Marisa Robles

28. January 2019

Fraunhofer IZM forscht nach Alternativen

Packaging-Lösungen für die Leistungselektronik

Elektroauto, regenerative Energien, Smart Grid, LED-Leuchten – allein in diesen vier Anwendungsfeldern verbirgt sich ein immenses Potential, zeigt aber auch die Herausforderungen auf, denen sich leistungselektronische Baugruppen künftig stellen müssen: hohe Belastungsbedingungen und äußerste Zuverlässigkeit über die Betriebslebensdauer. Mehr noch: Die Kombination von Steuer- und Leistungselektronik auf einem Bord stellt hohe Anforderungen an das Design sowie die Materialien und Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT).

Marisa Robles Consée

5. November 2012

Aufbau- und Verbindungstechnik optimiert Leistungselektronik

Einen Schritt voraus

Applikationsbereiche, wie regenerative Energien oder Elektromobilität, sowie Themen, wie Energieeinsparung, lassen sich ohne die entsprechende Leistungselektronik nicht bewerkstelligen. Eine wichtige Rolle spielt dabei die Aufbau- und Verbindungstechnik. Hier gilt es technische Grenzen, beispielsweise Lötverbindungen oder Bodenplatte, zu überwinden. Welche Lösungen und Trends es gibt, zeigt Semikron.

Thomas Grasshoff

12. May 2011